安卓性能王者登场！红魔11SPro+抢先开箱：独家双冷散热（风冷+水冷）

红魔11S Pro系列定于5月18日正式发布，今日产品经理姜超提前展示了红魔11S Pro+的真机开箱内容。

从外观方面来看，红魔11S Pro+和此前的红魔11 Pro系列大体上保持着一致，依旧采用辨识度很高的透明机身设计，而且同时配备了风冷与水冷系统。

肉眼可以直接看到水冷系统在透明机身中跑起来，这个设计目前在手机行业依然是独一份。

姜超近日也发文探讨当前手机行业的设计现状，并再次强调了他之前的观点，认为手机圈如今“果味”依旧很浓。

姜超指出，在平庸与创新的抉择中，红魔始终会倾向于后者。游戏玩家群体向来特立独行，有着独特的审美与鲜明的态度，手机设计唯有足够独特、足够亮眼，方能赢得他们的青睐。

据了解，今年1月，姜超就曾发文对手机行业的设计风气提出批评，指出不少产品要么是“模仿完iPhone 17 Pro又模仿iPhone 17 Air”，要么是在上一代产品的基础上简单调整镜头模组、更换新配色，整体设计缺乏新意、大同小异，甚至出现了审美上的倒退现象。

关于红魔11S Pro系列，姜超称，红魔会始终如一地突破常规，将透明设计坚持到底。

此外，红魔11S Pro还采用了纳米级浮雕星轨纹理设计，使透明机身更具层次感，整体能量感十足。

近日，红魔11S Pro+的Geekbench 6跑分成绩已正式公布，其单核最高得分达4010分，多核最高得分则为11187分。这款机型由此成为安卓阵营中首款单核跑分突破4000分的手机，为安卓设备的性能表现树立了新的里程碑。

这款新机将配备第五代骁龙8至尊领先版芯片，它也是国内首款搭载该芯片的手机。和标准版相比，其超大核主频从4.6GHz提高到了4.74GHz，GPU频率也提升至1300MHz，性能表现得到了进一步的充分释放。